电子元器件焊盘标准电子元器件焊盘标准要求齿轮泵

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1、---A手插器件焊接工艺标准。没有引脚的PTH/VIAS（通孔或过锡孔）。孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。没有可见的焊接缺陷。焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。

2、孔内表面和焊盘没有润湿。最小焊锡敷层（少锡）。焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。焊料凹陷超过板厚（W）的25%。焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。最大焊锡敷层（多锡）。

电子元器件焊盘标准相关拓展

电子元器件焊盘标准规范

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焊盘表面显示良好的润湿。没有可见的焊接缺陷。可接受丨1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。直径大于的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。不可接受的1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。孔内表面和焊盘没有润湿。焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。

电子元器件焊盘标准要求

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焊盘表面显示良好的润湿。没有可见的焊接缺陷。可接受丨1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。直径大于的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。不可接受的1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。孔内表面和焊盘没有润湿。焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。

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